13版 - 未来产业,场景赋能创新(融观察)

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据第一财经,存储厂商铠侠近日向客户发出TSOP(超薄小外形封装,Thin Small Outline Package)停产通知,涉及的TSOP产品包括容量为1Gb、2Gb、4Gb、8Gb、16Gb、32Gb、64Gb的产品。记者了解到,停产涉及一些SLC(单层存储单元)、MLC(多层或双层存储单元)存储产品。根据通知,TSOP(超薄小外形封装)最后下订单的截止日期为2026年9月15日,最后发货的截止日期为2027年3月15日。

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关于作者

张伟,资深行业分析师,长期关注行业前沿动态,擅长深度报道与趋势研判。

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